深圳市瑞博兴源电子有限公司
 
 
工艺流程 技术参数 品质检验标准 品质管理系统
技术参数
项目ITEM技术指标TECHNICAL PARAMETER
基材Base materialFR4、中TG、高TG、F4B、PTFE、R4350
层数LAYERS1-24(层)LAYERS
最大加工面积
单面/双面板
多层板
Max.Board SizeSingle Sided/Double Sided PCBMultilayer PCB610mm×880mm
板厚Board Thickness0.20-3.2mm
铜厚Cu Thickness1OZ—6OZ
最小线宽Min. Line Width2.5mil
最小间距Min Space2.5mil
最小孔径Min Hole Size0.15mm
孔壁铜厚PTH Wall Thickness>0.020mm
金属化孔径公差PTH Hole Dia Tolerance±0.076mm
非金属化孔径公差Non PTH Hole Dia Tolerance±0.05mm
孔位公差Hole Position Deviation±0.076mm
外形尺寸公差Outline Tolerance±0.05mm
开槽V-cut30°/45°/60°
绝缘电阻Insulation Resistance1012(常态)Normal
抗剥强度Peel-off Strength1.4N/mm
阻抗公差:Soldermask Dia Tolerance±10%
热冲击测试Solderability Test280℃(5-8秒)
可燃性Flammability94v0
通断测试电压E-test Voltage50-250v
成品翘曲板度Bow/Twist≤1%
品质标准Quality StandardIPC-A600F/MIL-STD-105D



联系我们

86-0755-29780681 周一到周五 9:00-18:00
微信二维码
版权所有 © 2020 深圳市瑞博兴源电子有限公司 All Rights Reserved    粤ICP备20039063号-1