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技 术 指 标

 

 

 

 

 
 

项目 ITEM 技术指标TECHNICAL PARAMETER
层数 LAYERS 1-12(层)LAYERS
最大加工面积
单面/双面板
多层板
Max.Board SizeSingle Sided/Double Sided PCBMultilayer PCB 450mm×600mm
板厚 Board Thickness 0.20-3.2mm
铜厚 Cu Thickness 1OZ—6OZ
最小线宽 Min. Line Width 0.08mm
最小间距 Min Space 0.10mm
最小孔径 Min Hole Size 0.25mm
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.020mm
金属化孔径公差 PTH Hole Dia Tolerance ±0.076mm
非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia Tolerance ±0.05mm
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.05mm
开槽 V-cut 30°/45°/60°
绝缘电阻 Insulation Resistance 1012(常态)Normal
抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm
阻抗公差: Soldermask Dia Tolerance ±10%
热冲击测试 Solderability Test 280℃(5-8秒)
可燃性 Flammability 94v0
通断测试电压 E-test Voltage 50-250v
成品翘曲板度 Bow/Twist ≤1%
品质标准 Quality Standard IPC-A600F/MIL-STD-105D

 

厂址:深圳市宝安区松岗镇燕罗街道广田路8号

潮常工业园1栋一二楼

电话:0755-29530980/29530981
传真:0755-22640840
联系人:欧小姐13652306870
业务直线:0755-29780681
电邮:sales@boxpcb.com
 
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